ປະເພດທີ່ແຕກຕ່າງກັນຂອງການຫຸ້ມຫໍ່ຂອງ SMDs

ອີງຕາມວິທີການປະກອບ, ອົງປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກສາມາດແບ່ງອອກເປັນອົງປະກອບຜ່ານຮູແລະອົງປະກອບ mount ດ້ານ (SMC).ແຕ່ພາຍໃນອຸດສາຫະກໍາ,ອຸປະກອນ Mount Surface (SMDs) ຖືກໃຊ້ຫຼາຍເພື່ອອະທິບາຍເລື່ອງນີ້ ດ້ານອົງປະກອບ ເຊິ່ງແມ່ນ ໃຊ້ໃນເຄື່ອງເອເລັກໂທຣນິກທີ່ຕິດໂດຍກົງໃສ່ພື້ນຜິວຂອງແຜ່ນວົງຈອນພິມ (PCB).SMDs ມາໃນຮູບແບບການຫຸ້ມຫໍ່ຕ່າງໆ, ແຕ່ລະຄົນອອກແບບມາເພື່ອຈຸດປະສົງສະເພາະ, ຂໍ້ຈໍາກັດພື້ນທີ່, ແລະຄວາມຕ້ອງການການຜະລິດ.ນີ້ແມ່ນບາງປະເພດທົ່ວໄປຂອງການຫຸ້ມຫໍ່ SMD:

1. ຊິບ SMD (ສີ່ຫຼ່ຽມ) Packages:

SOIC (Small Outline Integrated Circuit): ຊຸດຮູບສີ່ຫຼ່ຽມມົນທີ່ມີສາຍປີກນົກຍາງສອງດ້ານ, ເຫມາະສໍາລັບວົງຈອນປະສົມປະສານ.

SSOP (Shrink Small Outline Package): ຄ້າຍ​ຄື​ກັນ​ກັບ SOIC ແຕ່​ມີ​ຂະ​ຫນາດ​ຮ່າງ​ກາຍ​ທີ່​ຂະ​ຫນາດ​ນ້ອຍ​ກວ່າ​ແລະ pitch finer​.

TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package): SSOP ລຸ້ນທີ່ບາງກວ່າ.

QFP (ແພກເກດ Quad Flat): ເປັນຊຸດສີ່ຫຼ່ຽມມົນ ຫຼືສີ່ຫຼ່ຽມສີ່ຫຼ່ຽມມົນ.ສາມາດເປັນລະດັບຕໍ່າ (LQFP) ຫຼືສຽງດີຫຼາຍ (VQFP).

LGA (Land Grid Array): ບໍ່ມີຜູ້ນໍາພາ;ແທນທີ່ຈະ, ແຜ່ນຮອງຕິດຕໍ່ຖືກຈັດລຽງຢູ່ໃນຕາຂ່າຍໄຟຟ້າຢູ່ດ້ານລຸ່ມ.

2. SMD Chip (Square) Packages:

CSP (Chip Scale Package): ຫນາແຫນ້ນທີ່ສຸດກັບບານ solder ໂດຍກົງຢູ່ແຄມຂອງອົງປະກອບ.ອອກແບບໃຫ້ໃກ້ຄຽງກັບຂະຫນາດຂອງຊິບຕົວຈິງ.

BGA (Ball Grid Array): ບານ Solder ຈັດຢູ່ໃນຕາຂ່າຍໄຟຟ້າພາຍໃຕ້ຊຸດ, ໃຫ້ປະສິດທິພາບຄວາມຮ້ອນແລະໄຟຟ້າທີ່ດີເລີດ.

FBGA (Fine-Pitch BGA): ຄ້າຍຄືກັນກັບ BGA ແຕ່ມີ pitch ລະອຽດກວ່າສໍາລັບຄວາມຫນາແຫນ້ນຂອງອົງປະກອບທີ່ສູງຂຶ້ນ.

3. ຊຸດ SMD Diode ແລະ Transistor:

SOT (Small Outline Transistor): ຊຸດຂະຫນາດນ້ອຍສໍາລັບ diodes, transistors, ແລະອົງປະກອບ discrete ຂະຫນາດນ້ອຍອື່ນໆ.

SOD (Small Outline Diode): ຄ້າຍຄືກັນກັບ SOT ແຕ່ສະເພາະສຳລັບ diodes.

DO (Diode Outline):  ຊຸດຂະຫນາດນ້ອຍຕ່າງໆສໍາລັບ diodes ແລະອົງປະກອບຂະຫນາດນ້ອຍອື່ນໆ.

4.ຊຸດ SMD Capacitor ແລະ Resistor:

0201, 0402, 0603, 0805, ແລະອື່ນໆ: ເຫຼົ່ານີ້ແມ່ນລະຫັດຕົວເລກທີ່ເປັນຕົວແທນຂອງຂະຫນາດຂອງອົງປະກອບໃນສ່ວນສິບຂອງ millimeters.ຕົວຢ່າງ, 0603 ຫມາຍເຖິງອົງປະກອບທີ່ວັດແທກ 0.06 x 0.03 ນິ້ວ (1.6 x 0.8 ມມ).

5. ຊຸດ SMD ອື່ນໆ:

PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier): ຊຸດຮູບສີ່ຫຼ່ຽມມົນຫຼືສີ່ຫລ່ຽມທີ່ມີເຄື່ອງນໍາພາໃນສີ່ດ້ານ, ເຫມາະສໍາລັບ ICs ແລະອົງປະກອບອື່ນໆ.

TO252, TO263, ແລະອື່ນໆ: ເຫຼົ່ານີ້ແມ່ນລຸ້ນ SMD ຂອງຊຸດອົງປະກອບຜ່ານຂຸມແບບດັ້ງເດີມເຊັ່ນ TO-220, TO-263, ທີ່ມີດ້ານລຸ່ມຮາບພຽງສໍາລັບການຕິດຢູ່ດ້ານ.

ແຕ່ລະປະເພດຊຸດເຫຼົ່ານີ້ມີຂໍ້ດີແລະຂໍ້ເສຍຂອງມັນໃນແງ່ຂອງຂະຫນາດ, ຄວາມງ່າຍຂອງການປະກອບ, ການປະຕິບັດຄວາມຮ້ອນ, ລັກສະນະໄຟຟ້າ, ແລະຄ່າໃຊ້ຈ່າຍ.ທາງເລືອກຂອງຊຸດ SMD ແມ່ນຂຶ້ນກັບປັດໃຈເຊັ່ນ: ຫນ້າທີ່ຂອງອົງປະກອບ, ພື້ນທີ່ກະດານທີ່ມີຢູ່, ຄວາມສາມາດໃນການຜະລິດ, ແລະຄວາມຕ້ອງການຄວາມຮ້ອນ.