Full-Service PCB Assembly Solutions ກະດານ PCBA ສໍາລັບເອເລັກໂຕຣນິກອຸດສາຫະກໍາ
ຂໍ້ມູນການຜະລິດ
| ຮຸ່ນ | PCB-A43 |
| ວິທີການປະກອບ | SMT |
| ຊຸດການຂົນສົ່ງ | ການຫຸ້ມຫໍ່ຕ້ານການສະຖິດ |
| ການຢັ້ງຢືນ | UL, ISO9001&14001, SGS, RoHS, Ts16949 |
| ຄໍານິຍາມ | ປະເພດ IPC2 |
| ພື້ນທີ່ຕ່ຳສຸດ/ແຖວ | 0.075mm / 3mil |
| ຄໍາຮ້ອງສະຫມັກ | ການສື່ສານ |
| ຕົ້ນກໍາເນີດ | ຜະລິດຢູ່ໃນປະເທດຈີນ |
| ຄວາມສາມາດໃນການຜະລິດ | 720,000 M2/ປີ |
ລາຍລະອຽດຜະລິດຕະພັນ
ການແນະນໍາໂຄງການ PCBA
ບໍລິສັດ ABIS CIRCUITS ໃຫ້ບໍລິການ, ບໍ່ພຽງແຕ່ຜະລິດຕະພັນເທົ່ານັ້ນ.ພວກເຮົາສະເຫນີການແກ້ໄຂ, ບໍ່ພຽງແຕ່ສິນຄ້າເທົ່ານັ້ນ.
ຈາກການຜະລິດ PCB, ອົງປະກອບທີ່ຊື້ໄປຫາອົງປະກອບປະກອບ.ລວມມີ:
PCB Custom
PCB ແຕ້ມ / ການອອກແບບຕາມແຜນວາດ schematic ຂອງທ່ານ
ການຜະລິດ PCB
ແຫຼ່ງອົງປະກອບ
ປະກອບ PCB
ການທົດສອບ PCBA 100%.
ຄວາມສາມາດ PCBA
| 1 | ການປະກອບ SMT ລວມທັງການປະກອບ BGA |
| 2 | ຊິບ SMD ທີ່ຍອມຮັບ: 0204, BGA, QFP, QFN, TSOP |
| 3 | ຄວາມສູງຂອງອົງປະກອບ: 0.2-25mm |
| 4 | ການຫຸ້ມຫໍ່ຕ່ໍາສຸດ: 0204 |
| 5 | ໄລຍະຫ່າງຕ່ໍາສຸດລະຫວ່າງ BGA: 0.25-2.0mm |
| 6 | ຂະໜາດ BGA ຕ່ຳ: 0.1-0.63mm |
| 7 | ພື້ນທີ່ QFP ຕໍ່າສຸດ: 0.35mm |
| 8 | ຂະໜາດປະກອບຕ່ຳສຸດ: (X*Y): 50*30mm |
| 9 | ຂະໜາດປະກອບສູງສຸດ: (X*Y): 350*550mm |
| 10 | ຄວາມຊັດເຈນຂອງການຈັດວາງ: ± 0.01mm |
| 11 | ຄວາມສາມາດໃນການຈັດວາງ: 0805, 0603, 0402 |
| 12 | ພໍດີກັບເຄື່ອງກົດນັບ PIN ສູງ |
| 13 | ຄວາມອາດສາມາດ SMT ຕໍ່ມື້: 80,000 ຈຸດ |
ຄວາມສາມາດ - SMT
| ສາຍ | 9 (5 Yamaha, 4KME) |
| ຄວາມອາດສາມາດ | 52 ລ້ານບ່ອນຕໍ່ເດືອນ |
| ຂະໜາດກະດານສູງສຸດ | 457*356ມມ.(18"X14") |
| ຂະໜາດອົງປະກອບຕ່ຳສຸດ | 0201-54 sq.mm.(0.084 sq.inch), ເຊື່ອມຕໍ່ຍາວ, CSP, BGA, QFP |
| ຄວາມໄວ | 0.15 ວິ/ຊິບ, 0.7 ວິ/QFP |
ຄວາມສາມາດ - PTH
| ສາຍ | 2 |
| ຄວາມກວ້າງສູງສຸດຂອງກະດານ | 400 ມມ |
| ປະເພດ | ຄື້ນຄູ່ |
| ສະຖານະ Pbs | ສະຫນັບສະຫນູນສາຍທີ່ບໍ່ມີການນໍາພາ |
| ອຸນຫະພູມສູງສຸດ | 399 ອົງສາ C |
| ສີດ flux | ສ່ວນເສີມ |
| ຮ້ອນກ່ອນ | 3 |
DIP ແມ່ນຫຍັງ
ຊຸດຄູ່ inline-pin, ຫມາຍເຖິງຊິບວົງຈອນປະສົມປະສານທີ່ຫຸ້ມຫໍ່ໃນຮູບແບບຄູ່ໃນເສັ້ນ.ວົງຈອນປະສົມປະສານຂະຫນາດນ້ອຍແລະຂະຫນາດກາງສ່ວນໃຫຍ່ໃຊ້ຊຸດນີ້.
ສາຍ DIP ຂອງພວກເຮົາ
5 DIP Hand Soldering Line
ABIS ມີ 5 DIP Hand Soldering Line ເພື່ອສໍາເລັດໂຄງການທີ່ດີກວ່າສໍາລັບລູກຄ້າຂອງພວກເຮົາ.
ຄວາມຮັບຜິດຊອບວິສະວະກອນຂະບວນການ
ວິສະວະກອນຂອງພວກເຮົາຈະກວດສອບເງື່ອນໄຂໃນສາຍການຜະລິດແລະໃຫ້ຄໍາຄຶດຄໍາເຫັນຂອງບັນຫາ.
ການຄວບຄຸມຄຸນນະພາບ
| ການທົດສອບ AOI | ກວດສອບການວາງ solderChecks ສໍາລັບອົງປະກອບລົງໄປ 0201 ກວດສອບອົງປະກອບທີ່ຂາດຫາຍໄປ, ຊົດເຊີຍ, ຊິ້ນສ່ວນທີ່ບໍ່ຖືກຕ້ອງ, ຂົ້ວ |
| ການກວດກາ X-Ray | X-Ray ສະຫນອງການກວດສອບຄວາມລະອຽດສູງຂອງ: BGAs / Micro BGAs / Chip scale packages / Bare boards |
| ການທົດສອບໃນວົງຈອນ | ການທົດສອບໃນວົງຈອນແມ່ນຖືກນໍາໃຊ້ໂດຍທົ່ວໄປຮ່ວມກັບ AOI ຫຼຸດຜ່ອນຄວາມບົກຜ່ອງດ້ານການເຮັດວຽກທີ່ເກີດຈາກບັນຫາອົງປະກອບ. |
| ການທົດສອບພະລັງງານ | Advanced Function TestFlash Device Programming ການທົດສອບການທໍາງານ |
ໃບຢັ້ງຢືນ
FAQ
ບໍ່, ພວກເຮົາບໍ່ສາມາດຍອມຮັບໄຟລ໌ຮູບພາບ, ຖ້າທ່ານບໍ່ມີໄຟລ໌ gerber, ທ່ານສາມາດສົ່ງຕົວຢ່າງໃຫ້ພວກເຮົາເພື່ອຄັດລອກມັນ.
ຂະບວນການສຳເນົາ PCB&PCBA:
ແມ່ນແລ້ວ, PCBs ສາມາດໄດ້ຮັບການປະກອບດ້ວຍມື, ແຕ່ມັນເປັນຂະບວນການທີ່ໃຊ້ເວລາຫຼາຍແລະຄວາມຜິດພາດ.ການປະກອບອັດຕະໂນມັດໂດຍໃຊ້ເຄື່ອງເລືອກແລະສະຖານທີ່ແມ່ນວິທີການທີ່ຕ້ອງການສໍາລັບ PCBs ສ່ວນໃຫຍ່.
PCB ເປັນກະດານທີ່ມີສາຍທອງແດງແລະແຜ່ນທີ່ເຊື່ອມຕໍ່ອົງປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກ.PCBA ຫມາຍເຖິງການປະກອບອົງປະກອບໃສ່ PCB ເພື່ອສ້າງອຸປະກອນເອເລັກໂຕຣນິກທີ່ເຮັດວຽກ.
Spaste ເກົ່າແມ່ນຖືກນໍາໃຊ້ເພື່ອເກັບຮັກສາອົງປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກຢູ່ໃນບ່ອນຊົ່ວຄາວກ່ອນທີ່ມັນຈະຕິດກັບ PCB ຢ່າງຖາວອນໃນລະຫວ່າງການຂະບວນການ soldering reflow.
| ຄວາມສາມາດໃນການຜະລິດຜະລິດຕະພັນຂາຍຮ້ອນ | |
| ກອງປະຊຸມ PCB ສອງດ້ານ / ຫຼາຍຊັ້ນ | ກອງປະຊຸມ Aluminum PCB |
| ຄວາມສາມາດດ້ານວິຊາການ | ຄວາມສາມາດດ້ານວິຊາການ |
| ວັດຖຸດິບ: CEM-1, CEM-3, FR-4(High TG), Rogers, TELFON | ວັດຖຸດິບ: ຖານອາລູມິນຽມ, ຖານທອງແດງ |
| ຊັ້ນ: 1 ຊັ້ນເຖິງ 20 ຊັ້ນ | ຊັ້ນ: 1 ຊັ້ນ ແລະ 2 ຊັ້ນ |
| ຄວາມກວ້າງ/ພື້ນທີ່ຕ່ຳສຸດ: 3mil/3mil(0.075mm/0.075mm) | ຄວາມກວ້າງ/ພື້ນທີ່ຕ່ຳສຸດ: 4mil/4mil(0.1mm/0.1mm) |
| ຂະໜາດຮູນ້ອຍ: 0.1 ມມ (ຮູເຈາະ) | ຕ່ຳສຸດຂະຫນາດຂຸມ: 12mil (0.3mm) |
| ສູງສຸດ.ຂະຫນາດກະດານ: 1200mm * 600mm | ຂະໜາດກະດານ: 1200mm*560mm(47in*22in) |
| ຄວາມຫນາຂອງກະດານສໍາເລັດຮູບ: 0.2mm-6.0mm | ຄວາມຫນາຂອງກະດານສໍາເລັດຮູບ: 0.3 ~ 5mm |
| ຄວາມຫນາຂອງແຜ່ນທອງແດງ: 18um ~ 280um (0.5oz ~ 8oz) | ຄວາມຫນາຂອງແຜ່ນທອງແດງ: 35um ~ 210um (1oz ~ 6oz) |
| NPTH Hole Tolerance: +/-0.075mm, PTH hole Tolerance: +/-0.05mm | ຄວາມທົນທານຂອງຕໍາແຫນ່ງຂຸມ: +/-0.05mm |
| ຄວາມທົນທານຂອງ Outline: +/-0.13mm | ຄວາມທົນທານຂອງເສັ້ນເສັ້ນທາງ: +/ 0.15mm;punching outline ຄວາມທົນທານ:+/ 0.1mm |
| ສໍາເລັດຮູບດ້ານ: HASL ທີ່ບໍ່ມີສານຕະກົ່ວ, immersion gold(ENIG), immersion silver, OSP, gold plated, gold finger, Carbon INK. | ສໍາເລັດຮູບດ້ານ: HASL ຟຣີ, ຄໍາ immersion (ENIG), ເງິນ immersion, OSP ແລະອື່ນໆ |
| ຄວາມທົນທານຂອງການຄວບຄຸມ impedance: +/-10% | ຄວາມທົນທານຄວາມຫນາຍັງຄົງຢູ່: +/-0.1mm |
| ຄວາມສາມາດໃນການຜະລິດ: 50,000 ຕາແມັດ/ເດືອນ | MC PCB ຄວາມສາມາດໃນການຜະລິດ: 10,000 sqm / ເດືອນ |
ຂັ້ນຕອນການຮັບປະກັນຄຸນນະພາບຂອງພວກເຮົາດັ່ງລຸ່ມນີ້:
a), ການກວດກາສາຍຕາ
b) , ເຄື່ອງມືການບິນ, ເຄື່ອງມື fixture
c), ການຄວບຄຸມ impedance
d), ການກວດສອບຄວາມສາມາດ solder
e), ກ້ອງຈຸລະທັດ metallograghic ດິຈິຕອນ
f), AOI(ການກວດກາແບບອັດຕະໂນມັດ)
ໃບເກັບເງິນ (BOM) ລາຍລະອຽດ:
a),Mຈໍານວນພາກສ່ວນຜູ້ຜະລິດ,
b),Cໝາຍເລກຊິ້ນສ່ວນຂອງຜູ້ສະໜອງ omponents (ເຊັ່ນ: Digi-key, Mouser, RS )
c), ຮູບຕົວຢ່າງ PCBA ຖ້າເປັນໄປໄດ້.
d), ປະລິມານ
ABIS ບໍ່ມີຄວາມຕ້ອງການ MOQ ສໍາລັບທັງ PCB ຫຼື PCBA.
ABlS ປະຕິບັດ 100% ການກວດກາສາຍຕາແລະ AOl ເຊັ່ນດຽວກັນກັບການປະຕິບັດການທົດສອບໄຟຟ້າ, ການທົດສອບແຮງດັນສູງ, ການທົດສອບການຄວບຄຸມ impedance, micro-sectioning, ການທົດສອບການຊ໊ອກຄວາມຮ້ອນ, ການທົດສອບ solder, ການທົດສອບຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖື, ການທົດສອບຄວາມຕ້ານທານ insulating, ການທົດສອບຄວາມສະອາດ ionicແລະການທົດສອບການເຮັດວຽກຂອງ PCBA.
·ດ້ວຍ ABIS, ລູກຄ້າຫຼຸດລົງຢ່າງຫຼວງຫຼາຍແລະປະສິດທິຜົນຂອງຄ່າໃຊ້ຈ່າຍໃນການຈັດຊື້ທົ່ວໂລກ.ຢູ່ເບື້ອງຫຼັງການບໍລິການແຕ່ລະອັນທີ່ສະໜອງໃຫ້ໂດຍ ABIS, ໄດ້ຖືກເຊື່ອງໄວ້ເປັນການປະຫຍັດຄ່າໃຊ້ຈ່າຍສໍາລັບລູກຄ້າ.
.ພວກເຮົາມີສອງຮ້ານຮ່ວມກັນ, ຫນຶ່ງແມ່ນສໍາລັບການຕົ້ນແບບ, ການຫັນໄວ, ແລະການຜະລິດປະລິມານຂະຫນາດນ້ອຍ.ອີກອັນຫນຶ່ງແມ່ນການຜະລິດຈໍານວນຫລາຍສໍາລັບຄະນະກໍາມະການ HDI, ມີພະນັກງານມືອາຊີບທີ່ມີຄວາມຊໍານິຊໍານານ, ສໍາລັບຜະລິດຕະພັນທີ່ມີຄຸນນະພາບສູງທີ່ມີລາຄາທີ່ແຂ່ງຂັນແລະການຈັດສົ່ງຕາມເວລາ.
.ພວກເຮົາສະຫນອງການຂາຍເປັນມືອາຊີບຫຼາຍ, ສະຫນັບສະຫນູນດ້ານວິຊາການແລະການຂົນສົ່ງ, ບົນພື້ນຖານໃນທົ່ວໂລກທີ່ມີ 24 ຊົ່ວໂມງຂອງຄໍາຄຶດຄໍາເຫັນຄໍາຮ້ອງທຸກ.
