6 Layers FR4 HDI PCB Circuit in 2oz copper with Immersion Tin Surface ສໍາເລັດຮູບ
ຂໍ້ມູນພື້ນຖານ
| ຮຸ່ນ | PCB-A12 |
| ຊຸດການຂົນສົ່ງ | ການຫຸ້ມຫໍ່ສູນຍາກາດ |
| ການຢັ້ງຢືນ | UL, ISO9001 & ISO14001, RoHS |
| ຄໍາຮ້ອງສະຫມັກ | ເຄື່ອງໃຊ້ໄຟຟ້າ |
| ພື້ນທີ່ຕ່ຳສຸດ/ແຖວ | 0.075mm / 3mil |
| ຄວາມສາມາດໃນການຜະລິດ | 50,000 ຕາແມັດ/ເດືອນ |
| ລະຫັດ HS | 853400900 |
| ຕົ້ນກໍາເນີດ | ຜະລິດຢູ່ໃນປະເທດຈີນ |
ລາຍລະອຽດຜະລິດຕະພັນ
HDI PCB ແນະນໍາ
HDI PCB ຖືກກໍານົດວ່າເປັນແຜ່ນວົງຈອນພິມທີ່ມີຄວາມຫນາແຫນ້ນຂອງສາຍໄຟຕໍ່ຫນ່ວຍບໍລິການສູງກວ່າ PCB ທໍາມະດາ.ພວກມັນມີເສັ້ນ ແລະ ຊ່ອງຫວ່າງທີ່ລະອຽດກວ່າ, ຊ່ອງຜ່ານຂະຫນາດນ້ອຍກວ່າ ແລະແຜ່ນຈັບ, ແລະຄວາມຫນາແຫນ້ນຂອງແຜ່ນເຊື່ອມຕໍ່ສູງກວ່າທີ່ໃຊ້ໃນເທກໂນໂລຍີ PCB ທຳມະດາ.HDI PCBs ແມ່ນເຮັດຜ່ານ microvias, ຝັງຜ່ານທາງແລະ lamination ຕາມລໍາດັບດ້ວຍວັດສະດຸ insulation ແລະສາຍ conductor ສໍາລັບຄວາມຫນາແຫນ້ນຂອງເສັ້ນທາງທີ່ສູງຂຶ້ນ.
ຄໍາຮ້ອງສະຫມັກ
HDI PCB ຖືກນໍາໃຊ້ເພື່ອຫຼຸດຜ່ອນຂະຫນາດແລະນ້ໍາຫນັກ, ເຊັ່ນດຽວກັນກັບການເພີ່ມປະສິດທິພາບໄຟຟ້າຂອງອຸປະກອນ.HDI PCB ເປັນທາງເລືອກທີ່ດີທີ່ສຸດສໍາລັບການຈໍານວນຊັ້ນສູງແລະແຜ່ນມາດຕະຖານລາຄາແພງຫຼືກະດານ laminated ຕາມລໍາດັບ.HDI ປະກອບຜ່ານທາງຕາບອດແລະຝັງທີ່ຊ່ວຍປະຫຍັດອະສັງຫາລິມະສັບ PCB ໂດຍອະນຸຍາດໃຫ້ລັກສະນະແລະສາຍຕ່າງໆຖືກອອກແບບຂ້າງເທິງຫຼືຂ້າງລຸ່ມນີ້ໂດຍບໍ່ມີການເຊື່ອມຕໍ່.ຮອຍຕີນຂອງອົງປະກອບ BGA ແລະ flip-chip ທີ່ດີຫຼາຍຂອງມື້ນີ້ບໍ່ອະນຸຍາດໃຫ້ແລ່ນຕາມຮອຍລະຫວ່າງແຜ່ນ BGA.ຕາບອດແລະຝັງຜ່ານທາງຈະເຊື່ອມຕໍ່ພຽງແຕ່ຊັ້ນທີ່ຕ້ອງການການເຊື່ອມຕໍ່ໃນພື້ນທີ່ນັ້ນ.
ດ້ານວິຊາການ & ຄວາມສາມາດ
| ລາຍການ | ຄວາມສາມາດໃນການຜະລິດ |
| ການນັບຊັ້ນ | 1-20 ຊັ້ນ |
| ວັດສະດຸ | FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, Tg ສູງ, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base, ແລະອື່ນໆ |
| ຄວາມຫນາຂອງກະດານ | 0.10mm-8.00mm |
| ຂະໜາດສູງສຸດ | 600mmX1200mm |
| Board Outline ຄວາມທົນທານ | +0.10ມມ |
| ຄວາມທົນທານຄວາມຫນາ (t≥0.8mm) | ±8% |
| ຄວາມທົນທານຄວາມຫນາ(t<0.8mm) | ±10% |
| ຄວາມຫນາຂອງຊັ້ນ insulation | 0.075mm-5.00mm |
| ສາຍຕໍາ່ສຸດທີ່ | 0.075ມມ |
| ພື້ນທີ່ຕ່ຳສຸດ | 0.075ມມ |
| ຄວາມຫນາທອງແດງອອກ Layer | 18um--350um |
| ຄວາມຫນາທອງແດງຊັ້ນໃນ | 17ມ--175ມ |
| ຂຸມເຈາະ (ກົນຈັກ) | 0.15mm-6.35mm |
| ຂຸມສໍາເລັດຮູບ (ກົນຈັກ) | 0.10mm-6.30mm |
| ຄວາມທົນທານຕໍ່ເສັ້ນຜ່າສູນກາງ (ກົນຈັກ) | 0.05ມມ |
| ການລົງທະບຽນ (ກົນຈັກ) | 0.075ມມ |
| ອັດຕາສ່ວນ | 16:1 |
| ປະເພດຫນ້າກາກ Solder | LPI |
| SMT Mini.Solder Width ຫນ້າກາກ | 0.075ມມ |
| ມິນິ.Solder Mask Clearance | 0.05ມມ |
| ເສັ້ນຜ່າສູນກາງຂອງຮູສຽບ | 0.25mm-0.60mm |
| ຄວາມທົນທານຂອງການຄວບຄຸມ impedance | ±10% |
| ການສໍາເລັດຮູບ / ການປິ່ນປົວ | HASL, ENIG, Chem, Tin, Flash Gold, OSP, Gold Finger |
ຂະບວນການຜະລິດ PCB
ຂະບວນການເລີ່ມຕົ້ນດ້ວຍການອອກແບບ Layout ຂອງ PCB ໂດຍໃຊ້ຊອບແວອອກແບບ PCB / CAD Tool (Proteus, Eagle, ຫຼື CAD).
ຂັ້ນຕອນທີ່ຍັງເຫຼືອທັງໝົດແມ່ນຂອງຂະບວນການຜະລິດຂອງແຜ່ນວົງຈອນພິມແຂງແມ່ນຄືກັນກັບ PCB ດ້ານດຽວ ຫຼື PCB ສອງດ້ານ ຫຼື PCB ຫຼາຍຊັ້ນ.
Q/T ເວລານໍາ
| ປະເພດ | ເວລານໍາໄວທີ່ສຸດ | ເວລານໍາປົກກະຕິ |
| ສອງດ້ານ | 24 ຊົ່ວໂມງ | 120 ຊມ |
| 4 ຊັ້ນ | 48ຊມ | 172 ນ |
| 6 ຊັ້ນ | 72ຊມ | 192 ຊມ |
| 8 ຊັ້ນ | 96ຊມ | 212 ຊມ |
| 10 ຊັ້ນ | 120 ຊມ | 268ຊມ |
| 12 ຊັ້ນ | 120 ຊມ | 280 ຊມ |
| 14 ຊັ້ນ | 144 ຊມ | 292 ຊມ |
| 16-20 ຊັ້ນ | ຂຶ້ນກັບຄວາມຕ້ອງການສະເພາະ | |
| ສູງກວ່າ 20 ຊັ້ນ | ຂຶ້ນກັບຄວາມຕ້ອງການສະເພາະ | |
ABIS 'ຍ້າຍໄປຄວບຄຸມ FR4 PCBS
ການກະກຽມຂຸມ
ການກໍາຈັດສິ່ງເສດເຫຼືອຢ່າງລະມັດລະວັງແລະປັບຕົວກໍານົດການຂອງເຄື່ອງເຈາະ: ກ່ອນທີ່ຈະໃສ່ແຜ່ນທອງແດງ, ABIS ເອົາໃຈໃສ່ສູງຕໍ່ຂຸມທັງຫມົດໃນ FR4 PCB ທີ່ໄດ້ຮັບການປິ່ນປົວເພື່ອເອົາສິ່ງເສດເຫຼືອ, ຄວາມຜິດປົກກະຕິຂອງຫນ້າດິນ, ແລະຮອຍເປື້ອນຂອງ epoxy, ຮູທີ່ສະອາດຮັບປະກັນການເຄືອບສົບຜົນສໍາເລັດຕິດກັບຝາຂຸມ. .ຍັງ, ໃນຕົ້ນຂະບວນການ, ຕົວກໍານົດການເຄື່ອງເຈາະໄດ້ຖືກປັບຢ່າງຖືກຕ້ອງ.
ການກະກຽມດ້ານ
Deburring ຢ່າງລະມັດລະວັງ: ພະນັກງານເຕັກໂນໂລຢີທີ່ມີປະສົບການຂອງພວກເຮົາຈະຮູ້ກ່ອນເວລາວ່າວິທີດຽວທີ່ຈະຫຼີກເວັ້ນຜົນໄດ້ຮັບທີ່ບໍ່ດີແມ່ນການຄາດການຄວາມຕ້ອງການພິເສດແລະດໍາເນີນຂັ້ນຕອນທີ່ເຫມາະສົມເພື່ອໃຫ້ແນ່ໃຈວ່າຂະບວນການເຮັດຢ່າງລະມັດລະວັງແລະຖືກຕ້ອງ.
ອັດຕາການຂະຫຍາຍຄວາມຮ້ອນ
ເຮັດໃຫ້ເຄຍຊີນກັບການຈັດການກັບວັດສະດຸຕ່າງໆ, ABIS ຈະສາມາດວິເຄາະການປະສົມປະສານເພື່ອໃຫ້ແນ່ໃຈວ່າມັນເຫມາະສົມ.ຫຼັງຈາກນັ້ນ, ການຮັກສາຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືໃນໄລຍະຍາວຂອງ CTE (ຄ່າສໍາປະສິດຂອງການຂະຫຍາຍຕົວຄວາມຮ້ອນ), ກັບ CTE ຕ່ໍາ, ຄວາມເປັນໄປໄດ້ຫນ້ອຍທີ່ plated ຜ່ານຮູແມ່ນຈະລົ້ມເຫຼວຈາກການ flexing ຊ້ໍາຂອງທອງແດງເຊິ່ງປະກອບເປັນການເຊື່ອມຕໍ່ລະຫວ່າງຊັ້ນພາຍໃນ.
ການປັບຂະໜາດ
ABIS ຄວບຄຸມວົງຈອນໄດ້ຖືກປັບຂະຫນາດໂດຍອັດຕາສ່ວນທີ່ຮູ້ຈັກໃນຄວາມຄາດຫວັງຂອງການສູນເສຍນີ້ເພື່ອໃຫ້ຊັ້ນຕ່າງໆກັບຄືນສູ່ຂະຫນາດທີ່ອອກແບບມາຫຼັງຈາກວົງຈອນ lamination ສໍາເລັດ.ນອກຈາກນີ້, ການນໍາໃຊ້ຄໍາແນະນໍາການປັບຂະຫນາດພື້ນຖານຂອງຜູ້ຜະລິດ laminate ປະສົມປະສານກັບຂໍ້ມູນການຄວບຄຸມຂະບວນການທາງສະຖິຕິພາຍໃນ, ເພື່ອໂທຫາປັດໄຈຂະຫນາດທີ່ຈະສອດຄ່ອງໃນໄລຍະເວລາພາຍໃນສະພາບແວດລ້ອມການຜະລິດສະເພາະນັ້ນ.
ເຄື່ອງຈັກ
ເມື່ອເວລາມາສ້າງ PCB ຂອງທ່ານ, ABIS ໃຫ້ແນ່ໃຈວ່າທ່ານເລືອກມີອຸປະກອນແລະປະສົບການທີ່ເຫມາະສົມທີ່ຈະຜະລິດມັນ
ພາລະກິດຄຸນນະພາບ ABIS
ອັດຕາການຜ່ານຂອງວັດສະດຸຂາເຂົ້າຂ້າງເທິງ 99.9%, ຈໍານວນອັດຕາການປະຕິເສດມະຫາຊົນຕ່ໍາກວ່າ 0.01%.
ສິ່ງອໍານວຍຄວາມສະດວກທີ່ໄດ້ຮັບການຢັ້ງຢືນ ABIS ຄວບຄຸມຂະບວນການສໍາຄັນທັງຫມົດເພື່ອລົບລ້າງບັນຫາທີ່ເປັນໄປໄດ້ກ່ອນທີ່ຈະຜະລິດ.
ABIS ໃຊ້ຊອບແວຂັ້ນສູງເພື່ອປະຕິບັດການວິເຄາະ DFM ຢ່າງກວ້າງຂວາງກ່ຽວກັບຂໍ້ມູນຂາເຂົ້າ, ແລະນໍາໃຊ້ລະບົບການຄວບຄຸມຄຸນນະພາບຂັ້ນສູງຕະຫຼອດຂະບວນການຜະລິດ.
ABIS ປະຕິບັດການກວດກາສາຍຕາແລະ AOI 100% ເຊັ່ນດຽວກັນກັບການປະຕິບັດການທົດສອບໄຟຟ້າ, ການທົດສອບແຮງດັນສູງ, ການທົດສອບການຄວບຄຸມ impedance, micro-sectioning, ການທົດສອບການຊ໊ອກຄວາມຮ້ອນ, ການທົດສອບ solder, ການທົດສອບຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖື, ການທົດສອບຄວາມຕ້ານທານ insulating ແລະການທົດສອບຄວາມສະອາດ ionic.
ໃບຢັ້ງຢືນ
FAQ
ສ່ວນໃຫຍ່ມາຈາກບໍລິສັດ Shengyi Technology Co., Ltd. (SYTECH), ຜູ້ທີ່ເປັນຜູ້ຜະລິດ CCL ທີ່ໃຫຍ່ທີ່ສຸດອັນດັບສອງຂອງໂລກໃນດ້ານປະລິມານການຂາຍ, ຈາກ 2013 ຫາ 2017. ພວກເຮົາສ້າງຄວາມສໍາພັນໃນໄລຍະຍາວຂອງການຮ່ວມມືນັບຕັ້ງແຕ່ 2006. ວັດສະດຸຢາງ FR4. (ແບບ S1000-2, S1141, S1165, S1600) ສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນໃຊ້ສໍາລັບການເຮັດແຜ່ນວົງຈອນພິມແບບດຽວແລະສອງດ້ານເຊັ່ນດຽວກັນກັບກະດານຫຼາຍຊັ້ນ.ນີ້ແມ່ນລາຍລະອຽດສໍາລັບການອ້າງອີງຂອງທ່ານ.
ສໍາລັບ FR-4: Sheng Yi, King Board, Nan Ya, Polycard, ITEQ, ISOLA
ສໍາລັບ CEM-1 & CEM 3: Sheng Yi, King Board
ສໍາລັບຄວາມຖີ່ສູງ: Sheng Yi
ສໍາລັບການປິ່ນປົວ UV: Tamura, Chang Xing (* ມີສີ: ສີຂຽວ) Solder ສໍາລັບຂ້າງດຽວ
ສຳລັບພາບ: Tao Yang, Resist (Wet Film)
Chuan Yu (* ສີທີ່ມີຢູ່: ສີຂາວ, ສີເຫຼືອງ, ສີເຫຼືອງ, ສີມ່ວງ, ສີແດງ, ສີຟ້າ, ສີຂຽວ, ສີດໍາ)
), ວົງຢືມ 1 ຊົ່ວໂມງ
b), 2 ຊົ່ວໂມງຂອງຄໍາຕິຊົມຄໍາຮ້ອງທຸກ
c), 7 * 24 ຊົ່ວໂມງສະຫນັບສະຫນູນດ້ານວິຊາການ
d), 7*24 ບໍລິການສັ່ງ
e), 7*24 ຊົ່ວໂມງການຈັດສົ່ງ
f), 7*24 ໄລຍະການຜະລິດ
ບໍ່, ພວກເຮົາບໍ່ສາມາດຍອມຮັບໄຟລ໌ຮູບພາບ, ຖ້າທ່ານບໍ່ມີໄຟລ໌ Gerber, ທ່ານສາມາດສົ່ງຕົວຢ່າງໃຫ້ພວກເຮົາເພື່ອຄັດລອກມັນ.
ຂະບວນການຄັດລອກ PCB ແລະ PCBA:
ຂັ້ນຕອນການຮັບປະກັນຄຸນນະພາບຂອງພວກເຮົາດັ່ງລຸ່ມນີ້:
a), ການກວດກາສາຍຕາ
b), probe ບິນ, ເຄື່ອງມື fixture
c), ການຄວບຄຸມ impedance
d), ການກວດສອບຄວາມສາມາດ solder
e), ກ້ອງຈຸລະທັດດິຈິຕອນ metallo graghic
f), AOI (ການກວດສອບ Optical ອັດຕະໂນມັດ)
ກວດສອບພາຍໃນ 12 ຊົ່ວໂມງ.ເມື່ອຄໍາຖາມຂອງວິສະວະກອນແລະໄຟລ໌ການເຮັດວຽກຖືກກວດສອບ, ພວກເຮົາຈະເລີ່ມການຜະລິດ.
ເບິ່ງອ້ອມຕົວເຈົ້າ.ດັ່ງນັ້ນ, ຜະລິດຕະພັນຈໍານວນຫຼາຍມາຈາກປະເທດຈີນ.ແນ່ນອນ, ນີ້ມີເຫດຜົນຫຼາຍຢ່າງ.ມັນບໍ່ແມ່ນພຽງແຕ່ກ່ຽວກັບລາຄາ.
ການກະກຽມວົງຢືມແມ່ນເຮັດໄດ້ໄວ.
ຄໍາສັ່ງການຜະລິດແມ່ນສໍາເລັດຢ່າງໄວວາ.ທ່ານສາມາດວາງແຜນຄໍາສັ່ງທີ່ກໍານົດສໍາລັບເດືອນລ່ວງຫນ້າ, ພວກເຮົາສາມາດຈັດແຈງໃຫ້ພວກເຂົາທັນທີເມື່ອ PO ຢືນຢັນ.
ລະບົບຕ່ອງໂສ້ການສະຫນອງໄດ້ຂະຫຍາຍອອກຢ່າງຫຼວງຫຼາຍ.ນັ້ນແມ່ນເຫດຜົນທີ່ພວກເຮົາສາມາດຊື້ທຸກອົງປະກອບຈາກຄູ່ຮ່ວມງານທີ່ຊ່ຽວຊານຢ່າງໄວວາ.
ພະນັກງານທີ່ມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນແລະມີຄວາມກະຕືລືລົ້ນ.ດັ່ງນັ້ນ, ພວກເຮົາຍອມຮັບທຸກຄໍາສັ່ງ.
24 ບໍລິການອອນໄລນ໌ສໍາລັບຄວາມຕ້ອງການອັນຮີບດ່ວນ.ຊົ່ວໂມງເຮັດວຽກຂອງ +10 ຊົ່ວໂມງຕໍ່ມື້.
ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຕ່ໍາ.ບໍ່ມີຄ່າໃຊ້ຈ່າຍທີ່ເຊື່ອງໄວ້.ປະຢັດກ່ຽວກັບບຸກຄະລາກອນ, ຄ່າບໍລິການ ແລະການຂົນສົ່ງ.
ABIS ບໍ່ມີຄວາມຕ້ອງການ MOQ ສໍາລັບທັງ PCB ຫຼື PCBA.
ABlS ປະຕິບັດ 100% ການກວດສອບສາຍຕາແລະ AOl ເຊັ່ນດຽວກັນກັບການປະຕິບັດການທົດສອບໄຟຟ້າ, ການທົດສອບແຮງດັນສູງ, ການທົດສອບການຄວບຄຸມ impedance, micro-sectioning, ການທົດສອບການຊ໊ອກຄວາມຮ້ອນ, ການທົດສອບ solder, ການທົດສອບຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖື, ການທົດສອບຄວາມຕ້ານທານ insulating, ການທົດສອບຄວາມສະອາດ ionic ແລະ PCBA Functional testing.
ABIS ບໍ່ມີຄວາມຕ້ອງການ MOQ ສໍາລັບທັງ PCB ຫຼື PCBA.
| ຄວາມສາມາດໃນການຜະລິດຜະລິດຕະພັນຂາຍຮ້ອນ | |
| ກອງປະຊຸມ PCB ສອງດ້ານ / ຫຼາຍຊັ້ນ | ກອງປະຊຸມ Aluminum PCB |
| ຄວາມສາມາດດ້ານວິຊາການ | ຄວາມສາມາດດ້ານວິຊາການ |
| ວັດຖຸດິບ: CEM-1, CEM-3, FR-4(High TG), Rogers, TELFON | ວັດຖຸດິບ: ຖານອາລູມິນຽມ, ຖານທອງແດງ |
| ຊັ້ນ: 1 ຊັ້ນເຖິງ 20 ຊັ້ນ | ຊັ້ນ: 1 ຊັ້ນ ແລະ 2 ຊັ້ນ |
| ຄວາມກວ້າງ/ພື້ນທີ່ຕ່ຳສຸດ: 3mil/3mil(0.075mm/0.075mm) | ຄວາມກວ້າງ/ພື້ນທີ່ຕ່ຳສຸດ: 4mil/4mil(0.1mm/0.1mm) |
| ຂະໜາດຮູນ້ອຍ: 0.1 ມມ (ຮູເຈາະ) | ຕ່ຳສຸດຂະຫນາດຂຸມ: 12mil (0.3mm) |
| ສູງສຸດ.ຂະຫນາດກະດານ: 1200mm * 600mm | ຂະໜາດກະດານ: 1200mm*560mm(47in*22in) |
| ຄວາມຫນາຂອງກະດານສໍາເລັດຮູບ: 0.2mm-6.0mm | ຄວາມຫນາຂອງກະດານສໍາເລັດຮູບ: 0.3 ~ 5mm |
| ຄວາມຫນາຂອງແຜ່ນທອງແດງ: 18um ~ 280um (0.5oz ~ 8oz) | ຄວາມຫນາຂອງແຜ່ນທອງແດງ: 35um ~ 210um (1oz ~ 6oz) |
| NPTH Hole Tolerance: +/-0.075mm, PTH hole Tolerance: +/-0.05mm | ຄວາມທົນທານຂອງຕໍາແຫນ່ງຂຸມ: +/-0.05mm |
| ຄວາມທົນທານຂອງ Outline: +/-0.13mm | ຄວາມທົນທານຂອງເສັ້ນເສັ້ນທາງ: +/ 0.15mm;punching outline ຄວາມທົນທານ:+/ 0.1mm |
| ສໍາເລັດຮູບດ້ານ: HASL ທີ່ບໍ່ມີສານຕະກົ່ວ, immersion gold(ENIG), immersion silver, OSP, gold plated, gold finger, Carbon INK. | ສໍາເລັດຮູບດ້ານ: HASL ຟຣີ, ຄໍາ immersion (ENIG), ເງິນ immersion, OSP ແລະອື່ນໆ |
| ຄວາມທົນທານຂອງການຄວບຄຸມ impedance: +/-10% | ຄວາມທົນທານຄວາມຫນາຍັງຄົງຢູ່: +/-0.1mm |
| ຄວາມສາມາດໃນການຜະລິດ: 50,000 ຕາແມັດ/ເດືອນ | MC PCB ຄວາມສາມາດໃນການຜະລິດ: 10,000 sqm / ເດືອນ |
