ກະດານ 6 ຊັ້ນ Hard Gold PCB ທີ່ມີຄວາມຫນາຂອງກະດານ 3.2 ມມແລະ Counter Sink Hole
ຂໍ້ມູນພື້ນຖານ
| ຮຸ່ນ | PCB-A37 |
| ຊຸດການຂົນສົ່ງ | ການຫຸ້ມຫໍ່ສູນຍາກາດ |
| ການຢັ້ງຢືນ | UL, ISO9001 & ISO14001, RoHS |
| ຄໍາຮ້ອງສະຫມັກ | ເຄື່ອງໃຊ້ໄຟຟ້າ |
| ພື້ນທີ່ຕ່ຳສຸດ/ແຖວ | 0.075mm / 3mil |
| ຄວາມສາມາດໃນການຜະລິດ | 50,000 ຕາແມັດ/ເດືອນ |
| ລະຫັດ HS | 853400900 |
| ຕົ້ນກໍາເນີດ | ຜະລິດຢູ່ໃນປະເທດຈີນ |
ລາຍລະອຽດຜະລິດຕະພັນ
HDI PCB ແນະນໍາ
HDI PCB ຖືກກໍານົດວ່າເປັນແຜ່ນວົງຈອນພິມທີ່ມີຄວາມຫນາແຫນ້ນຂອງສາຍໄຟຕໍ່ຫນ່ວຍບໍລິການສູງກວ່າ PCB ທໍາມະດາ.ພວກມັນມີເສັ້ນ ແລະ ຊ່ອງຫວ່າງທີ່ລະອຽດກວ່າ, ຊ່ອງຜ່ານຂະຫນາດນ້ອຍກວ່າ ແລະແຜ່ນຈັບ, ແລະຄວາມຫນາແຫນ້ນຂອງແຜ່ນເຊື່ອມຕໍ່ສູງກວ່າທີ່ໃຊ້ໃນເທກໂນໂລຍີ PCB ທຳມະດາ.HDI PCBs ແມ່ນເຮັດຜ່ານ microvias, ຝັງຜ່ານທາງແລະ lamination ຕາມລໍາດັບດ້ວຍວັດສະດຸ insulation ແລະສາຍ conductor ສໍາລັບຄວາມຫນາແຫນ້ນຂອງເສັ້ນທາງທີ່ສູງຂຶ້ນ.
ຄໍາຮ້ອງສະຫມັກ
HDI PCB ຖືກນໍາໃຊ້ເພື່ອຫຼຸດຜ່ອນຂະຫນາດແລະນ້ໍາຫນັກ, ເຊັ່ນດຽວກັນກັບການເພີ່ມປະສິດທິພາບໄຟຟ້າຂອງອຸປະກອນ.HDI PCB ເປັນທາງເລືອກທີ່ດີທີ່ສຸດສໍາລັບການຈໍານວນຊັ້ນສູງແລະແຜ່ນມາດຕະຖານລາຄາແພງຫຼືກະດານ laminated ຕາມລໍາດັບ.HDI ປະກອບຜ່ານທາງຕາບອດແລະຝັງທີ່ຊ່ວຍປະຫຍັດອະສັງຫາລິມະສັບ PCB ໂດຍອະນຸຍາດໃຫ້ລັກສະນະແລະສາຍຕ່າງໆຖືກອອກແບບຂ້າງເທິງຫຼືຂ້າງລຸ່ມນີ້ໂດຍບໍ່ມີການເຊື່ອມຕໍ່.ຮອຍຕີນຂອງອົງປະກອບ BGA ແລະ flip-chip ທີ່ດີຫຼາຍຂອງມື້ນີ້ບໍ່ອະນຸຍາດໃຫ້ແລ່ນຕາມຮອຍລະຫວ່າງແຜ່ນ BGA.ຕາບອດແລະຝັງຜ່ານທາງຈະເຊື່ອມຕໍ່ພຽງແຕ່ຊັ້ນທີ່ຕ້ອງການການເຊື່ອມຕໍ່ໃນພື້ນທີ່ນັ້ນ.
ດ້ານວິຊາການ & ຄວາມສາມາດ
| ລາຍການ | ຄວາມສາມາດ | ລາຍການ | ຄວາມສາມາດ |
| ຊັ້ນ | 1-20L | ທອງແດງຫນາ | 1-6OZ |
| ປະເພດຜະລິດຕະພັນ | ກະດານ HF(ຄວາມຖີ່ສູງ) &(ຄວາມຖີ່ວິທະຍຸ), ກະດານຄວບຄຸມ Imedance, HDIboard, BGA & Fine Pitch board | ຫນ້າກາກ Solder | Nanya & Taiyo;LRI & Matt Red.ສີຂຽວ, ສີເຫຼືອງ, ສີຂາວ, ສີຟ້າ, ສີດໍາ |
| ວັດສະດຸພື້ນຖານ | FR4 (Shengyi ຈີນ, ITEQ, KB A+, HZ), HITG, FrO6, Rogers, Taconic, Argon, Nalco lsola ແລະອື່ນໆ | ພື້ນຜິວສໍາເລັດຮູບ | HASL ທຳ ມະດາ, HASL ທີ່ບໍ່ມີສານຕະກົ່ວ, FlashGold, ENIG (mlmmersion Gold) OSP (Entek), lmmersion TiN, ເງິນ lmmersion, ຄໍາແຂງ |
| ການເລືອກການປິ່ນປົວຜິວຫນ້າ | ENIG(immersion Gold) + OSP, ENIG(immersion Gold) + Gold Finger, Flash Gold Finger, immersionSlive + Gold Finger, Immersion Tin + Gold Finger | ||
| ຂໍ້ມູນຈໍາເພາະ | ຄວາມກວ້າງ/ຊ່ອງຫວ່າງຕໍາ່ສຸດທີ່: 3.5/4mil (ເລເຊີ dril) ຂະຫນາດຂຸມຕໍາ່ສຸດທີ່: 0.15 ມມ (ເຈາະກົນຈັກ / 4 mill laser ເຈາະ) ວົງແຫວນຕໍາ່ສຸດທີ່: 4mil ຄວາມຫນາຂອງທອງແດງສູງສຸດ: 6Oz ຂະຫນາດການຜະລິດສູງສຸດ: 600x1200mm ຄວາມຫນາຂອງກະດານ: D/S: 0.2-70mm, Multilayers: 0.40-7.Omm Min Solder Mask Bridge: ≥0.08mm ອັດຕາສ່ວນ: 15:1 ຄວາມສາມາດໃນການສຽບຜ່ານ: 0.2-0.8mm | ||
| ຄວາມທົນທານ | ຄວາມທົນທານຂອງຮູຂຸມຂົນ: ± 0.08mm(ນາທີ± 0.05) ຄວາມທົນທານບໍ່ເປັນຂຸມ: ±O.05min(min+O/-005mm ຫຼື +0.05/Omm) ຄວາມທົນທານຂອງ Outline: ±0.15ນາທີ(ນາທີ±0.10mm) ການທົດສອບການທໍາງານ: ຄວາມຕ້ານທານຂອງ lnsulating: 50 ohms (ປົກກະຕິ) ຄວາມແຮງຂອງການປອກເປືອກ: 14N/mm ການທົດສອບຄວາມຄຽດຄວາມຮ້ອນ: 265C.20 ວິນາທີ ຄວາມແຂງຂອງໜ້າກາກ solder: 6H E-test ແຮງດັນ: 50ov±15/-0V 3os Warp ແລະ Twist: 0.7% (ກະດານທົດສອບ semiconductor 0.3%) | ||
ຄຸນລັກສະນະ - ຜະລິດຕະພັນຂອງພວກເຮົາ Advantage
ຜູ້ຜະລິດມີປະສົບການຫຼາຍກວ່າ 15 ປີໃນພາກສະຫນາມການບໍລິການ PCB
ການຜະລິດຂະຫນາດໃຫຍ່ເຮັດໃຫ້ແນ່ໃຈວ່າຄ່າໃຊ້ຈ່າຍໃນການຊື້ຂອງເຈົ້າຕ່ໍາກວ່າ.
ສາຍການຜະລິດແບບພິເສດຮັບປະກັນຄຸນນະພາບທີ່ຫມັ້ນຄົງແລະຊີວິດຍາວ
ການທົດສອບ 100% ສໍາລັບຜະລິດຕະພັນ PCB ທີ່ກໍາຫນົດເອງທັງຫມົດ
ການບໍລິການຢຸດດຽວ, ພວກເຮົາສາມາດຊ່ວຍໃນການຊື້ອົງປະກອບ
Q/T ເວລານໍາ
| ປະເພດ | ເວລານໍາໄວທີ່ສຸດ | ເວລານໍາປົກກະຕິ |
| ສອງດ້ານ | 24 ຊົ່ວໂມງ | 120 ຊມ |
| 4 ຊັ້ນ | 48ຊມ | 172 ນ |
| 6 ຊັ້ນ | 72ຊມ | 192 ຊມ |
| 8 ຊັ້ນ | 96ຊມ | 212 ຊມ |
| 10 ຊັ້ນ | 120 ຊມ | 268ຊມ |
| 12 ຊັ້ນ | 120 ຊມ | 280 ຊມ |
| 14 ຊັ້ນ | 144 ຊມ | 292 ຊມ |
| 16-20 ຊັ້ນ | ຂຶ້ນກັບຄວາມຕ້ອງການສະເພາະ | |
| ສູງກວ່າ 20 ຊັ້ນ | ຂຶ້ນກັບຄວາມຕ້ອງການສະເພາະ | |
ABIS 'ຍ້າຍໄປຄວບຄຸມ FR4 PCBS
ການກະກຽມຂຸມ
ການກໍາຈັດສິ່ງເສດເຫຼືອຢ່າງລະມັດລະວັງແລະປັບຕົວກໍານົດການຂອງເຄື່ອງເຈາະ: ກ່ອນທີ່ຈະໃສ່ແຜ່ນທອງແດງ, ABIS ເອົາໃຈໃສ່ສູງຕໍ່ຂຸມທັງຫມົດໃນ FR4 PCB ທີ່ໄດ້ຮັບການປິ່ນປົວເພື່ອເອົາສິ່ງເສດເຫຼືອ, ຄວາມຜິດປົກກະຕິຂອງຫນ້າດິນ, ແລະຮອຍເປື້ອນຂອງ epoxy, ຮູທີ່ສະອາດຮັບປະກັນການເຄືອບສົບຜົນສໍາເລັດຕິດກັບຝາຂຸມ. .ຍັງ, ໃນຕົ້ນຂະບວນການ, ຕົວກໍານົດການເຄື່ອງເຈາະໄດ້ຖືກປັບຢ່າງຖືກຕ້ອງ.
ການກະກຽມດ້ານ
Deburring ຢ່າງລະມັດລະວັງ: ພະນັກງານເຕັກໂນໂລຢີທີ່ມີປະສົບການຂອງພວກເຮົາຈະຮູ້ກ່ອນເວລາວ່າວິທີດຽວທີ່ຈະຫຼີກເວັ້ນຜົນໄດ້ຮັບທີ່ບໍ່ດີແມ່ນການຄາດການຄວາມຕ້ອງການພິເສດແລະດໍາເນີນຂັ້ນຕອນທີ່ເຫມາະສົມເພື່ອໃຫ້ແນ່ໃຈວ່າຂະບວນການເຮັດຢ່າງລະມັດລະວັງແລະຖືກຕ້ອງ.
ອັດຕາການຂະຫຍາຍຄວາມຮ້ອນ
ເຮັດໃຫ້ເຄຍຊີນກັບການຈັດການກັບວັດສະດຸຕ່າງໆ, ABIS ຈະສາມາດວິເຄາະການປະສົມປະສານເພື່ອໃຫ້ແນ່ໃຈວ່າມັນເຫມາະສົມ.ຫຼັງຈາກນັ້ນ, ການຮັກສາຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືໃນໄລຍະຍາວຂອງ CTE (ຄ່າສໍາປະສິດຂອງການຂະຫຍາຍຕົວຄວາມຮ້ອນ), ກັບ CTE ຕ່ໍາ, ຄວາມເປັນໄປໄດ້ຫນ້ອຍທີ່ plated ຜ່ານຮູແມ່ນຈະລົ້ມເຫຼວຈາກການ flexing ຊ້ໍາຂອງທອງແດງເຊິ່ງປະກອບເປັນການເຊື່ອມຕໍ່ລະຫວ່າງຊັ້ນພາຍໃນ.
ການປັບຂະໜາດ
ABIS ຄວບຄຸມວົງຈອນໄດ້ຖືກປັບຂະຫນາດໂດຍອັດຕາສ່ວນທີ່ຮູ້ຈັກໃນຄວາມຄາດຫວັງຂອງການສູນເສຍນີ້ເພື່ອໃຫ້ຊັ້ນຕ່າງໆກັບຄືນສູ່ຂະຫນາດທີ່ອອກແບບມາຫຼັງຈາກວົງຈອນ lamination ສໍາເລັດ.ນອກຈາກນີ້, ການນໍາໃຊ້ຄໍາແນະນໍາການປັບຂະຫນາດພື້ນຖານຂອງຜູ້ຜະລິດ laminate ປະສົມປະສານກັບຂໍ້ມູນການຄວບຄຸມຂະບວນການທາງສະຖິຕິພາຍໃນ, ເພື່ອໂທຫາປັດໄຈຂະຫນາດທີ່ຈະສອດຄ່ອງໃນໄລຍະເວລາພາຍໃນສະພາບແວດລ້ອມການຜະລິດສະເພາະນັ້ນ.
ເຄື່ອງຈັກ
ເມື່ອເວລາມາສ້າງ PCB ຂອງທ່ານ, ABIS ໃຫ້ແນ່ໃຈວ່າທ່ານເລືອກມີອຸປະກອນແລະປະສົບການທີ່ເຫມາະສົມທີ່ຈະຜະລິດມັນ
ພາລະກິດຄຸນນະພາບ ABIS
ອັດຕາການຜ່ານຂອງວັດສະດຸຂາເຂົ້າຂ້າງເທິງ 99.9%, ຈໍານວນອັດຕາການປະຕິເສດມະຫາຊົນຕ່ໍາກວ່າ 0.01%.
ສິ່ງອໍານວຍຄວາມສະດວກທີ່ໄດ້ຮັບການຢັ້ງຢືນ ABIS ຄວບຄຸມຂະບວນການສໍາຄັນທັງຫມົດເພື່ອລົບລ້າງບັນຫາທີ່ເປັນໄປໄດ້ກ່ອນທີ່ຈະຜະລິດ.
ABIS ໃຊ້ຊອບແວຂັ້ນສູງເພື່ອປະຕິບັດການວິເຄາະ DFM ຢ່າງກວ້າງຂວາງກ່ຽວກັບຂໍ້ມູນຂາເຂົ້າ, ແລະນໍາໃຊ້ລະບົບການຄວບຄຸມຄຸນນະພາບຂັ້ນສູງຕະຫຼອດຂະບວນການຜະລິດ.
ABIS ປະຕິບັດການກວດກາສາຍຕາແລະ AOI 100% ເຊັ່ນດຽວກັນກັບການປະຕິບັດການທົດສອບໄຟຟ້າ, ການທົດສອບແຮງດັນສູງ, ການທົດສອບການຄວບຄຸມ impedance, micro-sectioning, ການທົດສອບການຊ໊ອກຄວາມຮ້ອນ, ການທົດສອບ solder, ການທົດສອບຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖື, ການທົດສອບຄວາມຕ້ານທານ insulating ແລະການທົດສອບຄວາມສະອາດ ionic.
ໃບຢັ້ງຢືນ
FAQ
ສ່ວນໃຫຍ່ມາຈາກບໍລິສັດ Shengyi Technology Co., Ltd. (SYTECH), ຜູ້ທີ່ເປັນຜູ້ຜະລິດ CCL ທີ່ໃຫຍ່ທີ່ສຸດອັນດັບສອງຂອງໂລກໃນດ້ານປະລິມານການຂາຍ, ຈາກ 2013 ຫາ 2017. ພວກເຮົາສ້າງຄວາມສໍາພັນໃນໄລຍະຍາວຂອງການຮ່ວມມືນັບຕັ້ງແຕ່ 2006. ວັດສະດຸຢາງ FR4. (ແບບ S1000-2, S1141, S1165, S1600) ສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນໃຊ້ສໍາລັບການເຮັດແຜ່ນວົງຈອນພິມແບບດຽວແລະສອງດ້ານເຊັ່ນດຽວກັນກັບກະດານຫຼາຍຊັ້ນ.ນີ້ແມ່ນລາຍລະອຽດສໍາລັບການອ້າງອີງຂອງທ່ານ.
ສໍາລັບ FR-4: Sheng Yi, King Board, Nan Ya, Polycard, ITEQ, ISOLA
ສໍາລັບ CEM-1 & CEM 3: Sheng Yi, King Board
ສໍາລັບຄວາມຖີ່ສູງ: Sheng Yi
ສໍາລັບການປິ່ນປົວ UV: Tamura, Chang Xing (* ມີສີ: ສີຂຽວ) Solder ສໍາລັບຂ້າງດຽວ
ສຳລັບພາບ: Tao Yang, Resist (Wet Film)
Chuan Yu (* ສີທີ່ມີຢູ່: ສີຂາວ, ສີເຫຼືອງ, ສີເຫຼືອງ, ສີມ່ວງ, ສີແດງ, ສີຟ້າ, ສີຂຽວ, ສີດໍາ)
), ວົງຢືມ 1 ຊົ່ວໂມງ
b), 2 ຊົ່ວໂມງຂອງຄໍາຕິຊົມຄໍາຮ້ອງທຸກ
c), 7 * 24 ຊົ່ວໂມງສະຫນັບສະຫນູນດ້ານວິຊາການ
d), 7*24 ບໍລິການສັ່ງ
e), 7*24 ຊົ່ວໂມງການຈັດສົ່ງ
f), 7*24 ໄລຍະການຜະລິດ
ບໍ່, ພວກເຮົາບໍ່ສາມາດຍອມຮັບໄຟລ໌ຮູບພາບ, ຖ້າທ່ານບໍ່ມີໄຟລ໌ Gerber, ທ່ານສາມາດສົ່ງຕົວຢ່າງໃຫ້ພວກເຮົາເພື່ອຄັດລອກມັນ.
ຂະບວນການຄັດລອກ PCB ແລະ PCBA:
ຂັ້ນຕອນການຮັບປະກັນຄຸນນະພາບຂອງພວກເຮົາດັ່ງລຸ່ມນີ້:
a), ການກວດກາສາຍຕາ
b), probe ບິນ, ເຄື່ອງມື fixture
c), ການຄວບຄຸມ impedance
d), ການກວດສອບຄວາມສາມາດ solder
e), ກ້ອງຈຸລະທັດດິຈິຕອນ metallo graghic
f), AOI (ການກວດສອບ Optical ອັດຕະໂນມັດ)
ອັດຕາການຈັດສົ່ງຕາມເວລາແມ່ນຫຼາຍກວ່າ 95%
a), 24 ຊົ່ວໂມງຫັນໄວສໍາລັບສອງດ້ານຂ້າງຕົ້ນແບບ PCB
b), 48hours ສໍາລັບ 4-8 ຊັ້ນ PCB prototype
c), 1 ຊົ່ວໂມງສໍາລັບການວົງຢືມ
d), 2 ຊົ່ວໂມງສໍາລັບຄໍາຖາມວິສະວະກອນ / ຄໍາຕິຊົມຄໍາຮ້ອງທຸກ
e), 7-24 ຊົ່ວໂມງສໍາລັບການສະຫນັບສະຫນູນດ້ານວິຊາການ / ບໍລິການຄໍາສັ່ງ / ການດໍາເນີນງານການຜະລິດ
ABIS ບໍ່ມີຄວາມຕ້ອງການ MOQ ສໍາລັບທັງ PCB ຫຼື PCBA.
ABlS ປະຕິບັດ 100% ການກວດສອບສາຍຕາແລະ AOl ເຊັ່ນດຽວກັນກັບການປະຕິບັດການທົດສອບໄຟຟ້າ, ການທົດສອບແຮງດັນສູງ, ການທົດສອບການຄວບຄຸມ impedance, micro-sectioning, ການທົດສອບການຊ໊ອກຄວາມຮ້ອນ, ການທົດສອບ solder, ການທົດສອບຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖື, ການທົດສອບຄວາມຕ້ານທານ insulating, ການທົດສອບຄວາມສະອາດ ionic ແລະ PCBA Functional testing.
ອຸດສາຫະກໍາຕົ້ນຕໍຂອງ ABIS: ການຄວບຄຸມອຸດສາຫະກໍາ, ໂທລະຄົມ, ຜະລິດຕະພັນລົດຍົນແລະການແພດ.ຕະຫຼາດຫຼັກຂອງ ABIS: ຕະຫຼາດສາກົນ 90% (40%-50% ສໍາລັບອາເມລິກາ, 35% ສໍາລັບເອີຣົບ, 5% ສໍາລັບລັດເຊຍ ແລະ 5%-10% ສໍາລັບອາຊີຕາເວັນອອກ) ແລະ 10% ຕະຫຼາດພາຍໃນ.
| ຄວາມສາມາດໃນການຜະລິດຜະລິດຕະພັນຂາຍຮ້ອນ | |
| ກອງປະຊຸມ PCB ສອງດ້ານ / ຫຼາຍຊັ້ນ | ກອງປະຊຸມ Aluminum PCB |
| ຄວາມສາມາດດ້ານວິຊາການ | ຄວາມສາມາດດ້ານວິຊາການ |
| ວັດຖຸດິບ: CEM-1, CEM-3, FR-4(High TG), Rogers, TELFON | ວັດຖຸດິບ: ຖານອາລູມິນຽມ, ຖານທອງແດງ |
| ຊັ້ນ: 1 ຊັ້ນເຖິງ 20 ຊັ້ນ | ຊັ້ນ: 1 ຊັ້ນ ແລະ 2 ຊັ້ນ |
| ຄວາມກວ້າງ/ພື້ນທີ່ຕ່ຳສຸດ: 3mil/3mil(0.075mm/0.075mm) | ຄວາມກວ້າງ/ພື້ນທີ່ຕ່ຳສຸດ: 4mil/4mil(0.1mm/0.1mm) |
| ຂະໜາດຮູນ້ອຍ: 0.1 ມມ (ຮູເຈາະ) | ຕ່ຳສຸດຂະຫນາດຂຸມ: 12mil (0.3mm) |
| ສູງສຸດ.ຂະຫນາດກະດານ: 1200mm * 600mm | ຂະໜາດກະດານ: 1200mm*560mm(47in*22in) |
| ຄວາມຫນາຂອງກະດານສໍາເລັດຮູບ: 0.2mm-6.0mm | ຄວາມຫນາຂອງກະດານສໍາເລັດຮູບ: 0.3 ~ 5mm |
| ຄວາມຫນາຂອງແຜ່ນທອງແດງ: 18um ~ 280um (0.5oz ~ 8oz) | ຄວາມຫນາຂອງແຜ່ນທອງແດງ: 35um ~ 210um (1oz ~ 6oz) |
| NPTH Hole Tolerance: +/-0.075mm, PTH hole Tolerance: +/-0.05mm | ຄວາມທົນທານຂອງຕໍາແຫນ່ງຂຸມ: +/-0.05mm |
| ຄວາມທົນທານຂອງ Outline: +/-0.13mm | ຄວາມທົນທານຂອງເສັ້ນເສັ້ນທາງ: +/ 0.15mm;punching outline ຄວາມທົນທານ:+/ 0.1mm |
| ສໍາເລັດຮູບດ້ານ: HASL ທີ່ບໍ່ມີສານຕະກົ່ວ, immersion gold(ENIG), immersion silver, OSP, gold plated, gold finger, Carbon INK. | ສໍາເລັດຮູບດ້ານ: HASL ຟຣີ, ຄໍາ immersion (ENIG), ເງິນ immersion, OSP ແລະອື່ນໆ |
| ຄວາມທົນທານຂອງການຄວບຄຸມ impedance: +/-10% | ຄວາມທົນທານຄວາມຫນາຍັງຄົງຢູ່: +/-0.1mm |
| ຄວາມສາມາດໃນການຜະລິດ: 50,000 ຕາແມັດ/ເດືອນ | MC PCB ຄວາມສາມາດໃນການຜະລິດ: 10,000 sqm / ເດືອນ |
